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MWI 75-12A8
Module
Ratings
Symbol
Definitions
Conditions
min.
typ.
max.
Unit
T VJ
T VJM
T stg
V ISOL
M d
d S
d A
R pin-chip
operating temperature
max. virtual junction temperature
storage temperature
isolation voltage
mounting torque (M5)
creep distance on surface
strike distance through air
resistance pin to chip
I ISOL <  1 MA; 50/60 HZ
-40
-40
3
10
10
1.8
125
150
125
2500
6
°C
°C
°C
V~
Nm
mm
mm
m W
R thCH
Weight
thermal resistance case to heatsink
WITH HEATSINK COMPOUND
0.01
300
K/W
g
Equivalent Circuits for Simulation
I
V 0
R 0
Ratings
Symbol
V 0
R 0
V 0
R 0
Definitions
IGBT
Diode
Conditions
T1 - T6
D1 - D6
T VJ  = 125°C
T VJ  = 125°C 
min.
typ.
1.5
13.5
1.3
4
max.
Unit
V
m W
V
m W
IXYS reserves the right to change limits, test conditions and dimensions.
? 2009 IXYS All rights reserved
20090220b
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